线索：中国汽车工业协会4月9日发布月度产销数据，3月中国汽车产销分别完成246.2万辆和252.6万辆，环比分别增长63.9%和73.6%，同比分别增长71.6%和74.9%。不过，中汽协同时提醒，3月乘用车产销数据对比2019年同期是下降的，或与芯片供应问题有关。芯片等零部件供应紧张问题仍将持续影响企业生产节奏，预计二季度影响幅度大于一季度。
一、汽车电动化推动功率半导体量价齐升
汽车产业正经历类似手机功能机到智能机的迭代。汽车不仅仅是作为单纯的代步工具，更是作为智能移动终端进行产业升级。智能汽车需要感知、决策和执行层全方位的技术进步，汽车电子迎来结构性变革大机会，汽车内部结构变化带来电子零部件价值量增加，其带来的不仅仅是电机、电控及电池领域的增长，其对汽车半导体的需求将呈几何级别增加。
按照功能划分，汽车半导体可大致分为功率半导体（IGBT和MOSFET等）、MCU、传感器及其他等元器件。
特斯拉确立了以电动平台为载体的智能汽车主导设计，引领产业变革。国际主流车企开始向“电动化、智能化、网联化、共享化”方向战略转型，推出纯电动专用模块化平台。
“电动化、电动化+智能驾驶+新能源汽车”已经成为当前汽车行业三大核心驱动力，汽车电子也因此成为半导体下游领域需求增长最快的市场。
2019年全球半导体行业市场规模为4121亿美元，其中汽车行业贡献12.3%的营收。2010-2019年汽车成为半导体行业需求增长最快的行业，年复合增速高达9.2%，远高于半导体行业整体3.7%的增速水平。
二、汽车电子产业链
汽车电子产业链主要由三个层级构成：上游为电子元器件，中游为系统集成商，下游为整车制造厂。新能源汽车半导体中，功率半导体，微处理器和传感器为需求量最高的三部分。
相较于燃油汽车，电动车新增功率器件的需求主要有三个方面：逆变器中的IGBT模块；OBC、DC/DC中的高压MOSFET；辅助电器中的IGBT分立器件。功率半导体是新能源汽车价值量提升最多的部分，需求端主要为IGBT、MOSFET及多个IGBT集成的IPM模块等产品，核心用于大电流和大电压的环境。
三、市场格局及行业发展
汽车半导体行业集中度较高，根据Gartner，2020年全球车用半导体总产值达374亿美元（StrategyAnalytics为372亿美元），主要分为传感器（约占8%）、MCU（约占20%）、功率半导体（约占43%）、储存（9%）和ASIC等（约占20%）五个部分。英飞凌、恩智浦、瑞萨电子、德州仪器和意法半导体位列全球前五，市占达49.1%。
全球汽车芯片生产商排名第一和第三的恩智浦半导体和英飞凌科技由于受德克萨斯州冬季风暴的影响，3月22日，全球汽车芯片生产商排名第二日本芯片制造商瑞萨电子（Renesas Electronics）的工厂发生火灾，该工厂生产的芯片中约有三分之二用于汽车工业，并且最新的 300 毫米晶圆的生产线已损坏。这些突发事件的发生让全球的“缺芯”情况更加雪上加霜。
从长期来看，随着新能源汽车智能化进程的推进，全球电子化率将逐步提升，具有发展空间。根据PwC数据，目前全球汽车的电子化率（电子零部件成本/整车成本）不到30%，未来会逐步提升到50%以上，发展空间很大；从绝对值看，目前单车汽车半导体价值量在358美金，未来将以每年5-10%的增速持续提升。
四、重点分析—IGBT
IGBT（InsulatedGateBipolarTransistor）即绝缘栅双极型晶体管，是国际上公认的电力电子技术第三次革命最具代表性的产品。IGBT是工业控制及自动化领域的核心元器件，其作用类似于人类的心脏，能够根据工业装置中的信号指令来调节电路中的电压、电流、频率、相位等，以实现精准调控的目的。保障电子产品、电力设备正常运行，同时降低电压损耗，使设备节能高效。IGBT在高压、高速、大电流等方面相比其他功率半导体器件具备明显优势，是未来功率半导体应用的主要发展方向。
IGBT市场规模空间较大，全球IGBT市场2018年规模约为62.24亿美元，预计2025年达到95亿美元。我国IGBT市场规模2019年达155亿元，根据Trendforce预测，受益于新能源汽车和工业领域的需求大幅增加，中国IGBT市场规模将持续增长，预计到2025年中国IGBT市场规模将达到526亿元（75亿美金），年复合增长率达19.11%。
目前IGBT芯片基本都被外资垄断，我国IGBT高度依赖进口。根据英飞凌对2018年全球市场格局的统计，模组端斯达半导作为唯一国产公司跻身前十位，市场占比2.2%。从汽车功率半导体公司上看，前5大企业主要为英飞凌、STM等外资企业，市占率达到63%，整体市场还是被海外垄断。
相关公司：
中芯国际：全球第五大晶圆代工厂。
华润微：本土IDM全产业链一体化领军企业，具备芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业
比亚迪：子公司比亚迪半导体公司是中国最大的车规级IGBT厂商。
斯达半导：以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产。2018年公司在全球IGBT模块市场排名第八，在国内企业中排名第一。
三安光电:在砷化镓、氮化镓、碳化硅及滤波器等半导体业务深度布局，各产品线取得明显进展。MiniLED上游核心龙头。
投资思考：
写这篇关于半导体行业的时候很痛苦，一是半导体产业链实在是太长了，二是半导体的下游应用领域实在是太多了。
通观整个半导体，其实我觉得半导体真的是很有投资前景的一个行业，技术壁垒高，下游需求量也是几何式爆发，应用领域非常多。但是，有一个核心的问题，我国对于半导体的把控能力真的是比较弱，在我看很多半导体的市场格局的时候，大部分都是被美国、日本所垄断（指占有绝大部分市场），目前我国对于国外的材料、设备的依赖程度还是比较高的，特别是在晶圆生产制造方面。
先说一个大的，我是怎么看国内的半导体行业的投资机会，先考虑一些国产化替代程度比较高的板块比如封测。我的认知角度里，技术壁垒一般不容易被突破，从技术研发到投产到量产我觉得中间有很多段路要走。这个产业链很长，然后不确定的因素有很多，但是阻挡不了下游需求的发展趋势，所以我可能会更加看好有自产能力、自主可控的链条，后期持续保持半导体相关技术的发展及国产化替代的进程，二是关注企业的资本化投入及扩产情况。
再说回对这个线索我自己的理解。近期在“缺芯”的因素下，建议对新能源汽车产业链保持谨慎观望，主要受“缺芯”的影响导致汽车本身的产能受限制，特别是跟这次缺芯的车企直接关联的上游企业。对于因为缺芯保持满产的晶圆代工、及跟之相关的上游企业可以保持关注，最终还是看企业业绩兑现的结果。
总结一下，汽车“缺芯”，其上游核心原材料硅片、IC载板、封测产能以及下游封装测试的产能全面吃紧，将出现明显的“马太效应”，龙头代工厂率先满产，议价能力强，产能向二三线代工厂商外溢；产能会向汽车芯片及核心大客户倾斜，优先保证大客户及品牌客户，中小厂商砍单压力大；龙头率先扩产能，利好一线设备及材料厂商。
